Kosten senken & Technik verbessern

motion plastics für die Halbleiterindustrie

Halbleiterhersteller sind um hohe Produktivitätsraten bemüht. Entsprechend wichtig ist die Gesamtanlageneffektivität (GAE), die sich mit Lösungen von igus erhöhen lässt. Unsere Energieführungen und Leitungen für den Reinraumbereich unterstützen eine hohe Fertigungsqualität, da sie aus Hochleistungskunststoffen bestehen, die abriebfest sind und eine geringe Ausgasung haben. Sie sind kompakt, wartungsarm, montagefreundlich und kostengünstig. Zudem modular konzipiert, sodass Anlagenbetreiber jederzeit Erweiterungen vornehmen können. Zum Einsatz kommen unsere Produkte, welche weltweit die GAE in der Halbleiter-Industrie erhöhen, unter anderem in Maschinen und Anlagen für die Laserbeschriftung, die EUV-Lithografie und die automatische optische Inspektion (AOI).

Vorteile von igus Produkten:

Reinraum- und ESD-tauglich
Geringe Ausgasung
Kompakt und leicht
Kostengünstig
Online-Lebensdauerberechnung
Wartungfrei (24/7-Einsatz)
Montagefreundlich
Geräusch- und vibrationsarm
Komplettsystem oder Einzelkomponenten ab Losgröße 1
Schnelle Lieferung

Ausgewählte Produkte für die Halbleiterindustrie

Flaches Kabelführungssystem e-skin flat und CFCLEAN Verseilgebilde
► Reinraumtauglich nach IPA ISO Klasse 1
► Modularer und kompakter Aufbau
► Leitungen minutenschnell austaubar
► Mit abgestimmtem Verseilgebilde CFCLEAN für hohe Ausfallsicherheit
► Ab Lager lieferbar
► Keine Mindestbestellmenge

Jetzt entdecken

Anwendungsbeispiele unserer Kunden

e-skin flat im Einsatz in einem luftgelagerten Lineartisch

Luftgelagerter Lineartisch für hochpräzise Verstellungen

Eine e-skin flat SKF12.4.03.01.1 als 4-facher Layer sorgt zusammen mit PVC & TPE Leitungen von igus für die zuverlässige Energieversorgung eines luftgelagerten Lineartisches.

Mehr über diese Anwendung erfahren

Leitungen für den Reinraum, bei über 31 Millionen Zyklen im Jahr

Die Energiezuführung in diesen Volume Pattern Generator-Anlagen muss im Reinraum trotz Dauerbetrieb absolut ruhig laufen.
Die Lösung: Die e-skin flat

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Halbleiterautomationssystem fixload der Firma Brooks

Halbleiterautomationssystem
Energieketten der Serien E6 und E14 kommen bei der Produktion des Halbleiterautomationssystems Fixload zum Einsatz. Für den sensiblen Einsatzbereich der Beladeschnittstelle für 300 mm Wafer-Prozessgeräte braucht es reine Luft. Die e-ketten erfüllen die Anforderungen: sie sind verschleißfest und für Reinräume der IPA ISO Klasse 2 und 3 geeignet.